四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目填补行业空白！“内江造”陶瓷基板供不应求

　　(通讯员 兰萍 邹蕾)

　　四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目位于内江经开区，占地196亩，总投资20亿元，是国内最大的陶瓷基板生产基地，同时也填补了我省在电子信息上游产业的空白。项目一期占地约120亩，可实现年产功率半导体陶瓷基板1080万片。

　　“出货量居全球首位，满产运行还是供不应求。”四川富乐华半导体科技有限公司经营管理部负责人王斑田透露，自去年7月项目投产至今，项目一直满产状态。即使这样，公司的覆铜陶瓷基板产品还是供不应求。

　　“公司研发的活性金属钎焊工艺，已达国际领先水平。”杨世兵拿着一片仅有几毫米厚的陶瓷基板说，我们通过烧结技术，把只有不到1毫米厚的铜箔覆在陶瓷板表面，然后经过显像、酸蚀等生产环节后，把客户的要求图样在基板上刻出来。“产品还没下生产线，就被下游的新能源汽车生产商预定了。”

　　为何被市场如此“宠爱”？新能源汽车发展形成的市场缺口需求 。

　　随着新能源汽车、智能电网、高压光伏风电等产业的快速发展，功率半导体器件正向小型化、高密度、多功率和高可靠性方向发展。其中，作为功率半导体器件的重要组成部分，覆铜陶瓷基板有着良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力，成为其中的“优等生”。但由于生产技术门槛较高，此类产品曾一度完全依赖进口。

　　“选择在‘成渝之心’内江建厂，其中一个原因是看好成渝新能源汽车产业智能化一路高歌猛进的发展势头，带动了上游基础部件高端陶瓷基板的巨大需求。”王斑田介绍，2023年，川渝两地合计生产新能源汽车65.2万辆，同比增长35.8%。

　　川渝电子信息产业的发展，也为陶瓷基板市场提供了巨大的发展空间。

　　2023年12月28日，在推动成渝地区双城经济圈建设重庆四川党政联席会议第八次会议上，川渝两地共同启动成渝地区电子信息先进制造集群培育提升三年行动。预计到2025年，集群主导产业规模突破2.2万亿元，世界级成渝地区电子信息先进制造集群初具形象，高质高效跨省域协同发展格局基本形成；到2030年，世界级集群基本建成，规模突破3万亿元。

　　内江科学研判抢先发展，电子信息产业链上已聚集了集成电路板、半导体芯片、触控显示屏、笔记本电脑外壳等企业。内江市经济和信息化局相关负责人介绍，功率半导体陶瓷基板生产基地项目建成投产，规模大、科技含量高，大大推动内江电子信息产业跃向中高端。他还透露，依托功率半导体陶瓷基板项目，内江未来可打造西部首个工业半导体产业园。截至目前，已有数十家相关配套企业表达了合作落户意向。